BBIN宝盈

产品特点：

·低模量：杨氏模量较低，硬度相对较高，切合芯片膨胀法规。

·低粘度：便于喷涂、浸渍、刷涂等工艺。

·绝缘性：优异的绝缘机能，；ぴ骷在高压环境中使用。

·防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。

·加热快固：提逾越产效能，且加热固化可控表干功夫。

·无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。

·弹性体：形成柔软的弹性体；げ，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。

合用场所：

·合用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层；，也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及衔接器的梦想资料。

使用步骤：

·预处置：建议使用预处置剂DC-1200-OS清洁粘接表表的水分、杂质、油污等，确；谋肀砀稍铩⑽薮。若使用机械打磨或电晕处置可提高涂覆机能。

·施胶：可选取喷涂、浸渍、刷涂及浇涂的工艺进行涂覆。

·固化：本品在150℃加热固化。