BBIN宝盈

产品特点：

·高强度：与支架粘接力强。

·高透光率：提高聚光、出光成效。

·中低粘度：宜于点胶。

·低硬度：降低应力。

·良好不变性：耐老化耐黄变。

·高离子提纯：有效；ぴ骷。

·兼容性好：与荧光粉兼容，有效削减荧光粉分散不均和沉淀景象。

合用场所：

·合用于大功率(High-Power)封装，多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)蹬仔很好的结合力。

使用步骤：

·预处置：封装元器件与支架表表应清净、无油脂，推荐进行等离子洗濯处置。将双组份胶体均匀混归并脱泡处置。

·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。

·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。